Автоматическая линия для имплантации чип-модулей в карты
Характеристики
| Производительность | 1500–3500 карт/час (в зависимости от размеров кавитета) |
| Точность фрезерования | X/Y=±0.05 мм, Z=±0.01 мм |
| Точность имплантирования | ±0.02 мм |
| Управление | PLC |
| Температура вклеивания | 20–250 °C |
| Напряжение | 380 В, 50 Гц |
| Мощность | 6.5 кВт |
| Сжатый воздух | 0.6 МПа, 120 л/мин |
| Габариты | 2200×850×1850 мм |
| Вес | 1000 кг |
Самовывоз - бесплатно;
Доставка по Москве* - бесплатно;
Доставка до ТК** - бесплатно.
* - заказ от 50 т.р.
Внешний вид товара может иметь незначительные отличия от представленного на фотографии. Разница во внешнем виде не оказывает влияния на эксплуатацию.
Свяжитесь с нами по вопросам приобретения оборудования
(звонок бесплатный) : +7 (495) 995-33-09
Функции: фрезеровка кавитетов в картах ID1, очистка кавитета, контроль глубины кавитета, нанесение адгезива на ленту с микросхемами, вырубка чип-модулей из ленты, термовклеивание модулей в кавитеты (модули размягчения и охлаждения клея под давлением) и ATR-тест. Обнаружение на ленте бракованных модулей, предотвращение подачи двойной карты и перемещение отбракованных карт в отдельный лоток. Сменные кассеты для загрузки и выгрузки карт. Контроль глубины фрезерования и ориентации карты. Повышенная производительность за счёт одновременного переноса двух модулей с ленты в область фрезеровки.
Основные характеристики:
- Карты ISO 7810-ID1 — 54×85.6 мм
- Модули формата M3.2, M2.2 и др.
- Производительность: 1500–3500 карт/час (в зависимости от размеров кавитета)
- Точность фрезерования: X/Y=±0.05 мм, Z=±0.01 мм
- Точность имплантирования: ±0.02 мм
- Управление: PLC
- Температура вклеивания: 20–250 °C
- Напряжение: 380 В, 50 Гц
- Мощность: 6.5 кВт
- Сжатый воздух: 0.6 МПа, 120 л/мин
- Габариты: 2200×850×1850 мм
- Вес: 1000 кг
